活性硅微粉

特 點(diǎn)： 

 是本公司用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑將硅微粉按照特定的工藝進(jìn)行包裹而成?；钚怨栉⒎鄢Ａ袅嗽栉⒎鄣囊磺刑匦酝猓€顯示了復(fù)合復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑對(duì)硅微粉表面作用的特性。極大改善了無(wú)機(jī)填料與有機(jī)樹(shù)脂等高聚物界面的結(jié)合能力，極大提高了混合料與填充系統(tǒng)的機(jī)械、電子和化學(xué)性能，提高了固化產(chǎn)物的扛沖擊強(qiáng)度、彈性模量、耐氣候性、耐潮濕性。更可貴的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。

 活性硅微粉因?yàn)槠浔砻婢哂谢钚詮亩c環(huán)氧樹(shù)脂混溶性極好，減少沉淀、分層、開(kāi)裂現(xiàn)象，降低了黏度，可增加填料用量、降低生產(chǎn)成本、提高經(jīng)濟(jì)效益。 外觀為白色粉末，無(wú)結(jié)團(tuán)，無(wú)雜色顆粒。
325目活性硅微粉，400目活性硅微粉，600目活性硅微粉，800目活性硅微粉，1000目活性硅微粉

 

應(yīng)用行業(yè)：

 集成電路用塑封料、環(huán)氧澆注料、灌封料、硅橡膠、及其他化工、冶金、陶瓷的各行業(yè)及有特殊要求的行業(yè) 

 化 學(xué) 成 份％ 

SiO2  Fe2O3  Al2O3 H2O  憎水性

≥99.5 ≤0.028 ≤0.15 ≤0.1 ≥60min