環(huán)氧塑封料（EMC）
電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。超日石英的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。
球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于高端半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。
另外，隨著電子產(chǎn)品的小型化，集成度越來越高，電子產(chǎn)品的熱管理越來越重要。圓角結(jié)晶硅微粉、球形氧化鋁可以為全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。